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可怜天下父母心的全诗的意思,可怜天下父母心的意思

可怜天下父母心的全诗的意思,可怜天下父母心的意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求;下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于(yú)均热;导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ),尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí),芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大,显著提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多,驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà),对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升,带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

  东方证券(quàn)表示(shì),随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí),导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán),在(可怜天下父母心的全诗的意思,可怜天下父母心的意思zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

  细(xì)分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技;导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  王(wáng)喆(zhé)表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域,建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士(shì)表示,我国(guó)外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē),核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口

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