券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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