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many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么,集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集成电路(lù)的(de)作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路,如(rú)此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù),从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级>

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时成(chéng)本低(dī),便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装配电子设备,其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo),在(zmany的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级ài)零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器(qì)件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng),提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng))小型(xíng)化(huà)的(de)方式,并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点(diǎn),同(tóng)时成本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大(dmany的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级à)大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度(dù)百科-集(jí)成电路(lù)

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