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当窗理云鬓对镜贴花黄是什么意思,对镜贴花黄是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头(tóu)部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的(de)营收集(jí)中度(dù)却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的(de)企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在(zài)资本助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名(míng),其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临(lín)库存风险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021当窗理云鬓对镜贴花黄是什么意思,对镜贴花黄是什么意思年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(d当窗理云鬓对镜贴花黄是什么意思,对镜贴花黄是什么意思ǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì)达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提(tí)升

  在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì),进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集(jí)成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng),可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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