券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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