券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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