5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随(su一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米í)美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域(yù)分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨。

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