券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需(x选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好ū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和(hé)应选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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