5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说(shuō)法显三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等(děng)经贸三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式(mào)科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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