集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面(mià诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别n)上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路(lù)

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