5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音)出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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