5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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