5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力(l陈睿怎么了，b站陈睿事件ì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。 陈睿怎么了，b站陈睿事件p>

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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