券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语trong>。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。