集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(sh每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办ǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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