券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(l56是什么意思 56是什么尺码ái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出56是什么意思 56是什么尺码，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域56是什么意思 56是什么尺码rong>，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。