券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义)能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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