券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐(zh俄罗斯妹子很容易追吗，俄罗斯的妹子好追吗ú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(俄罗斯妹子很容易追吗，俄罗斯的妹子好追吗zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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