券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年g>的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。