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但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么,但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思

但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么,但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么,但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思件等6个二级子行业,其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业,该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量,均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发的(de)环境(jìng)下,上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì),并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数(shù),北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时(shí),发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么,但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思)率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关(guān)性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投(tóu)入,增加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额,海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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