券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？