5月以来，嘉实(shí)基金、博时基(jī)金、富国(guó)基金、南方基金等多家头部公募基(jī)金(jīn)密集申报了(le)跟踪(zōng)海(hǎi)外半导体指数QDII产品，布局(jú)全球半(bàn)导(dǎo)体市场，引发业内(nèi)广泛关注(zhù)。

　　从国内半导(dǎo)体板(bǎn)块表现来(lái)看(kàn)，在(zài)经历一季(jì)度的持续回调后，半(bàn)导体板块自4月(yuè)中下旬(xún)以来又(yòu)开始持续下(xià)跌。不过资金对主(zhǔ)题ETF越跌越(yuè)买(mǎi)，区(qū)间份(fèn)额(é)增幅最高达40％。拉长时间看，年内超(chāo)半数半导体(tǐ)主题ETF产品份(fèn)额出现(xiàn)正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)，最高份(fèn)额增幅(fú)超1282％。

　　多位业内(nèi)人士(shì)认为，资金对半导体(tǐ)主题ETF的(de)越跌(diē)越买，主要是(shì)基于对板(bǎn)块中(zhōng)长期投资价值的肯定。尽管半导体板块年内表现震荡(dàng)，但随(suí)着国产替代持续(xù)推进，以及近期(qī)AI行情的带动下，板(bǎn)块细分(fēn)领域仍(réng)有较多投资(zī)机会。

　　越跌越买，最高份额涨超1282％

　　从国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)板块(kuài)表现来看，在经(jīng)历(lì)一季度(dù)的持(chí)续回调后(hòu)，半导体板块自4月(yuè)中(zhōng)下旬以来(lái)又开始持(chí)续下跌(diē)。以(yǐ)中证全指半导(dǎo)体指(zhǐ)数表现为例，该指数在(zài)4月6日攀至(zhì)年内(nèi)高位后(hòu)便(biàn)开(kāi)始不断下跌，4月10日至5月12日区间跌幅近20％。

　　本周(zhōu)板(bǎn)块(kuài)表(biǎo)现上，半导体与(yǔ)半导体生产设(shè)备板块周(zhōu)跌(diē)幅(fú)为(wèi)-3.25％，在24个Wind二级行业中(zhōng)跌(diē)幅(fú)居前。

　　值得注意的(de)是，尽管板块持续下跌，但资金对主题ETF产品(pǐn)越(yuè)跌越(yuè)买。Wind数(shù)据显(xiǎn)示，截(jié)至5月12日，月内(nèi)半(bàn)导体芯片主题(tí)ETF收益(yì)均告负，平均收益率为-7.18％；但10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米份额却悉数上涨。其(qí)中，工(gōng)银瑞信国证半(bàn)导(dǎo)体芯片ETF、鹏华(huá)国证(zhèng)半(bàn)导体芯片ETF月(yuè)内(nèi)份额增幅居(jū)前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年(nián)内半(bàn)导体芯片主题ETF产(chǎn)品(pǐn)份额变化，截(jié)至(zhì)5月12日，除(chú)汇添富中证芯片产业(yè)ETF、华泰(tài)柏(bǎi)瑞中证(zhèng)韩(hán)交(jiāo)所中韩(hán)半(bàn)导体ETF等三(sān)只产品份额(é)出(chū)现下降外(wài)，其(qí)余产品份额均有(yǒu)大幅增长。其中，嘉实上证(zhèng)科创板芯片ETF份额(é)涨幅位列第一(yī)，年内份额猛增1282.5％。

　　对(duì)于近期半导体板(bǎn)块持续下跌，嘉(jiā)实上证科创板芯片ETF基金经理田光(guāng)远分析，当(dāng)前半导体行业复(fù)苏不及预期主要原因(yīn)，一(yī)是(shì)国产(chǎn)替代进(jìn)程不及预期，国内半导体企业(yè)相(xiāng)比(bǐ)海外半导体大厂起步较晚(wǎn)，在技(jì)术(shù)和人(rén)才等方面存在差距，在国产(chǎn)替(tì)代(dài)过程中产品研发和客户10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米导入进(jìn)程可(kě)能不(bù)及预期；二是(shì)下游需求(qiú)不(bù)及预(yù)期，在边(biān)缘政治和全球经济疲软背景下，全球电子(zi)产品(pǐn)等终端需求(qiú)可能不(bù)及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。

　　“2023年是全球半导体行业(yè)正处于下行筑底的(de)阶段，但我(wǒ)们(men)认为有望于今年(nián)看到(dào)拐(guǎi)点的出现(xiàn)”田光远表示，在本轮周期中(zhōng)，率(lǜ)先回暖(nuǎn)的种类要看芯片下(xià)游的景气度，有创新属性和份额提升属性(xìng)的环节会率先(xiān)回暖。一(yī)方面中国经济体重要(yào)的构(gòu)成央国企对资产回报(b10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米ào)提出要求(qiú)，民营企业的(de)竞争力提(tí)升也会更加依赖数(shù)字化(huà)，成(chéng)本效率提(tí)升是(shì)数字化的长期关键驱动力(lì)，另(lìng)一方面短周期维(wéi)度(dù)数字经济有顺周(zhōu)期(qī)属性，经济复(fù)苏(sū)会加大(dà)企(qǐ)业数字化投入力度(dù)。

　　九泰基金战略投资部(bù)副总(zǒng)监、九泰泰(tài)富灵(líng)活配(pèi)置混合（LOF）基金(jīn)经(jīng)理刘源表示，首先，回(huí)顾年(nián)初以来半导体板块(kuài)上涨的原(yuán)因，一方面(miàn)是2022年板块(kuài)调整幅度较大(dà)，行业估值(zhí)处于底(dǐ)部(bù)位(wèi)置；另一方面市场预期基本面(miàn)即将见(jiàn)底(dǐ)，再加上有AI主题的催化，所以从年初到(dào)4月初(chū)半导(dǎo)体指数(shù)出现了一定(dìng)的反弹。

　　“但事实上，其中许多(duō)个股的股价其实是(shì)过度反(fǎn)应(yīng)的，所以随着4月中(zhōng)下(xià)旬半(bàn)导体一季报(bào)披(pī)露(lù)，整(zhěng)体呈现(xiàn)强预期、弱现实的表现，再(zài)加上AI主(zhǔ)题(tí)的降(jiàng)温，综合(hé)因素引起行业近期的持续回调。”刘(liú)源直言。

　　长期(qī)看好(hǎo)半导体投资价值

　　尽管半(bàn)导体板块年内表现震(zhèn)荡，但从(cóng)资(zī)金对主题ETF产品越跌越买也能(néng)看出投资者对板块价值(zhí)的肯定，多位业内(nèi)人士也表示，长期看(kàn)好半导体板(bǎn)块投资价值(zhí)。

　　“我们认为当(dāng)前无需过度悲观。”嘉实(shí)基金田(tián)光远表示，从基本面上，人工(gōng)智能给半(bàn)导体带(dài)来了新的(de)需求增量(liàng)，从周期视角，预(yù)计(jì)未来(lái)1-2个季度(dù)虽然会(huì)有(yǒu)一定(dìng)业绩的压(yā)力(lì)，但一方面需求会重新复苏，另一方面中国(guó)半(bàn)导体企业有(yǒu)国产替代的中期逻辑(jí)支撑；另外，估值(zhí)方面，半导体板块估(gū)值波动较(jiào)大，且子板(bǎn)块和(hé)细分线索较多(duō)，始终有估值合理甚至低估(gū)的机会出现(xiàn)。

　　田(tián)光远认为，当前该板(bǎn)块很多优质的公司处于历史估(gū)值分位低位(wèi)区间，随着需求回暖(nuǎn)或者(zhě)新产品的(de)突破，会有形成很好的投(tóu)资机(jī)会(huì)。他(tā)进一(yī)步表示(shì)，人类历史经历了三次工业革(gé)命，前两次都是以能源(yuán)为对象进行创新(xīn)，第三次是(shì)信(xìn)息为对象进行创新(xīn)，当前(qián)阶(jiē)段的人工智能从感知智能(néng)走(zǒu)向认知智能后，将(jiāng)对(duì)人类生产力的(de)提升(shēng)产生巨大(dà)的影响，也会开(kāi)启新一轮的(de)工业革(gé)命，它是信息革(gé)命(mìng)经历了个人电脑、互联(lián)网革(gé)命(mìng)和移动互联网革命后在(zài)万物智联层面(miàn)的延伸，将(jiāng)会在经济、社会、政治、军事等(děng)方面全(quán)面影(yǐng)响人类社(shè)会。当(dāng)前仍处(chù)于新一轮产业革命爆(bào)发的早期(qī)的阶段(duàn)，在人工智(zhì)能带来的技术(shù)变(biàn)革浪潮下，人工智能对云管端(duān)各方面都(dōu)产(chǎn)生了影响，云侧变化最为(wèi)显著，很多(duō)环节发生了改变，产生了新的投资方(fāng)向，如算(suàn)力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人(rén)工智能应用的落地，端(duān)侧和网侧(cè)的(de)新硬件也会产生新的投资机会。因(yīn)此我们长(zhǎng)期看好半导体的投资(zī)价值。”田(tián)光远建议投资者长期关注该板(bǎn)块投资机(jī)会，他认为可(kě)以重(zhòng)点(diǎn)配置(zhì)的主线(xiàn)包括以AI为代表的创新线、周期(qī)见底后的复(fù)苏线(xiàn)、以及以半导体(tǐ)设(shè)备材料国产化为代表的制造(zào)线(xiàn)。

　　诺安(ān)基金科技组基(jī)金经理刘慧(huì)影也表示，2023年全面看好整(zhěng)个半导体板(bǎn)块(kuài)，其中，从半导(dǎo)体国产化(huà)为主的设备(bèi)材料(liào)EDA板(bǎn)块，到下游需(xū)求(qiú)为主(zhǔ)的芯片设计都会在今年都(dōu)有非常好的机(jī)会。首先(xiān)，基本面(miàn)上，美(měi)国对中国的极限(xiàn)制裁将加速(sù)中国芯片的(de)国产(chǎn)替(tì)代，党的二十大对于(yú)科技(jì)安全的强调为芯片(piàn)的国产替代提供了坚实的理论(lùn)基(jī)础。其(qí)次，芯片设计板块经过近一年的充分调整(zhěng)，股(gǔ)价已经充分反(fǎn)映悲(bēi)观预期。最(zuì)后，伴随AI等新(xīn)需求(qiú)拉动，整个(gè)芯(xīn)片设计板块有望正式迎(yíng)来反(fǎn)转(zhuǎn)。

　　“站在当前，我们将(jiāng)持续(xù)跟(gēn)踪(zōng)和(hé)调研半导体(tǐ)行业库存、动销数据和重点公司的边际变化，同时动态跟踪电子消费品的(de)复苏(sū)情况，预(yù)判半(bàn)导(dǎo)体景(jǐng)气的拐点(diǎn)。”九泰(tài)基金(jīn)刘源(yuán)表示，展(zhǎn)望未来，AI的基础(chǔ)模型训练需要大量算(suàn)力，硬件基(jī)础(chǔ)设施成为(wèi)发展基(jī)石，算力芯(xīn)片等核心环节预期将会受益，后续有望驱(qū)动半导体行业持续增(zēng)长。此外，半导(dǎo)体设备公司的(de)一季报业绩相对较强，国产化趋(qū)势仍(réng)在加速(sù)推(tuī)进，后续(xù)半导体(tǐ)设备(bèi)、材(cái)料也(yě)是(shì)可以关注的方向(xiàng)。存储(chǔ)作为半导(dǎo)体中最大(dà)的周期品种，也可能在年(nián)内(nèi)迎(yíng)来边际变化(huà)，需要(yào)持续动态(tài)跟踪。

　　“风险(xiǎn)方面，我认为需要关注景气度(dù)修复速度(dù)和估值的匹配程度，尽管基本(běn)面改(gǎi)善的(de)趋(qū)势比(bǐ)较确(què)定，但改善的过程中股价有可能(néng)波(bō)动较(jiào)大，要结合基本面变(biàn)化综合判断配置价(jià)值，我们(men)也(yě)会通过适当调仓来平衡风(fēng)险。”刘源补充道。

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