券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠士官生是什么意思，大学士官生是什么(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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