券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(bi离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢àn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(s离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢hì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量(liàng)离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢g>。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。