5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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