券商研报(bào)近三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默t="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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