券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fān三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级g)向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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