券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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