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广州夏天温度一般多少度,广州夏天温度一般多少度正常 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重最(zuì)大(dà)的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù),半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升(shēng),自主研发的环(huán)境下(xià),上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年(nián),行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xi广州夏天温度一般多少度,广州夏天温度一般多少度正常à)滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广州夏天温度一般多少度,广州夏天温度一般多少度正常(de)广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时,发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率下滑(huá),意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力,对(duì)经(jīng)营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng),该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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