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少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的

少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在(zài)资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业(yè)来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发(fā)现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过(guò)于求的(de)局(jú)面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的(de)公少先队的队旗是什么,少先队的队旗是什么组成的(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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