申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句#ff0000; line-height: 24px;'>携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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