券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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