5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措(河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话cuò)施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(c河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话ūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正轨(gu河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话ǐ)。

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