券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(为什么复兴号很少人买cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠(di为什么复兴号很少人买é)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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