申万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字de)重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下，上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量(liàng)越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴(bàn)随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业(yè)处于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现了(le)批量(liàng)销售或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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