券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中寓言故事有哪些三年级下册课外，外国寓言故事有哪些三年级下册信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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