射(shè)频(pín)芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式(shì)在(zài)科创板上(shàng)市(shì)。公(gōng)司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，先(xiān)后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一(yī)系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出(chū)了破发(fā)的(de)行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到(dào)，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和(hé)销售，下(xià)游应(yīng)用(yòng)领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等(děng)无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行(xíng)高额研发投(tóu)入；下游客户集(jí)中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周(zhōu)期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司(sī)产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近(jìn)三(sān)年公(gōng)司的(de)综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不(bù)及和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不(bù)足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其(qí)在一年内完成了排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前(qián)的股(gǔ)价情况(kuàng)看，大基金二(èr)期在投资慧智微的(de)近两年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较(jiào)大基(jī)金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注(zhù)的(de)红杉中国，平均持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的收入(rù)来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能(néng)手机出货(huò)量的(de)大幅下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智微的业绩造(zào)成了(le)冲击，而市(shì)场(chǎng)对智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也(yě)让资本市场(chǎng)对(duì)包括慧智(zhì)微(wēi)在(zài)内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商(shāng)做(zuò)出(chū)了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规(guī)模(mó)与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似(shì)产品(pǐn)结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗射频芯片(piàn)领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频(pín)以外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频(pín)领域正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身(shēn)的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计(jì)未(wèi)来每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣(xuān)布完(wán)成(chéng)融资(zī)，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是(shì)近50家(jiā)，且(qiě)投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得(dé)资金将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设(shè)中(zhōng)心建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和(hé)广(guǎng)州研发(fā)中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前端(duān)领(lǐng)域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射(shè)频前(qián)端技术迭代，优化(huà)可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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