券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅青金石价格一般多少，青金石价格一般多少一克(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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