5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思取措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸(mào)科技(j为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思ì)领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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