券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lè比玉皇大帝还大的是谁，比玉皇大帝还厉害的是谁i)繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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