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引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响,2022年(niá引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写n)行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力(lì),公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名(míng),其较(jiào)快增(zēng)速与低基(jī)数效应引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分(fēn)析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力(lì),对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn),是否出(chū)现供(gōng)过于求的局(jú)面,进而对(duì)股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长四成,研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

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