券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提(文章真实身高，文章个人资料简介tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长(文章真实身高，文章个人资料简介zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和文章真实身高，文章个人资料简介瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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