5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域五的大写是什么对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强五的大写是什么行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华五的大写是什么出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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