券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

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　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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