集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什么作用以及(jí)集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路(lù)的作用和重要(yào)性，集成电路的作用(yòng)和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行(xíng恋爱初期很平淡还有必要谈吗，有男朋友却感觉不像在谈恋爱)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

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