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鳄雀鳝危害有多大,鳄雀鳝的最大克星

鳄雀鳝危害有多大,鳄雀鳝的最大克星 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值(zhí)权重最大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业(yè)前(qián)列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022鳄雀鳝危害有多大,鳄雀鳝的最大克星年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通速度鳄雀鳝危害有多大,鳄雀鳝的最大克星变(biàn)慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库(kù)存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而对股价(jià)表现有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià),国内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度(dù)可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

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