券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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