券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

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　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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