5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音方面的(de)工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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