券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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